ย้อนกลับไปเมื่อสองอาทิตย์ที่เเล้ว MI MAX 3 ได้ผ่านการรับรอง จาก TENAA ในประเทศจีน อีกทั้งก่อนหน้านี้ได้มีการเปิดเผยข้อมูลของ MI MAX 3 PRO ที่จะมาพร้อมชิปเซ็ต Snapdragon 710 ล่าสุด ซีอีโอของบริษัทคุณ Lei Jun ได้แชร์ภาพกล่องของ XIAOMI MI MAX 3

รายละเอียดของ MI MAX 3 คาดว่าจะมาพร้อมกับหน้าจอขนาด 6.99 นิ้ว อัตราส่วน 18 : 9 ความละเอียด FHD + ขับเคลื่อนด้วยชิปเซ็ต Snapdragon 636 Octa-Core 1.8 Ghz พร้อม Android 8.1 ( Oreo  ) ครอบทับด้วย MIUI กล้องหลังคู่ 12 ล้านพิกเซล Sony IMX 363 เเบตเตอรี่ความจุ 5,400 mAh รองรับระบบชาร์จไว Quick Charge 3.0

รายละเอียด Xiaomi Mi Max 3 

  • 6.99-inch (2160 x 1080 pixels) Full HD+ IPS 2.5D curved glass display
  • 1.8GHz Octa-Core Snapdragon 636 14nm Mobile Platform with Adreno 509 GPU
  • 3GB RAM with 32GB, 4GB RAM with 64GB storage, 6GB RAM with 128GB storage
  • MIUI 9 based on Android 8.1 (Oreo), upgradable to MIUI 10
  • Dual SIM
  • 12MP rear camera with Sony IMX363 sensor, 1.4µm pixel size, dual-tone LED flash, secondary rear camera
  • 8MP front-facing camera
  • Fingerprint sensor
  • Dimensions: 176.15×87.4×7.99mm; Weight: 221g
  • 4G VoLTE, Wi-Fi 802.11ac (2.4 / 5GHz) MIMO, Bluetooth 5, GPS + GLONASS, USB Type-C
  • 5400mAh battery with Quick Charge 3.0

ยังไม่มีการเปิดเผยว่าในรุ่นนี้จะเปิดตัวในช่วงไหนเเต่แอดคาดว่าคงไม่พ้นเดือนนี้อย่างแน่นอนครับเก็บเงินรอกันได้เลย

ที่มา : fonearena

286 Shares

Comments กันได้เลย !

Comments