ย้อนกลับไปเมื่อสองอาทิตย์ที่เเล้ว MI MAX 3 ได้ผ่านการรับรอง จาก TENAA ในประเทศจีน อีกทั้งก่อนหน้านี้ได้มีการเปิดเผยข้อมูลของ MI MAX 3 PRO ที่จะมาพร้อมชิปเซ็ต Snapdragon 710 ล่าสุด ซีอีโอของบริษัทคุณ Lei Jun ได้แชร์ภาพกล่องของ XIAOMI MI MAX 3
รายละเอียดของ MI MAX 3 คาดว่าจะมาพร้อมกับหน้าจอขนาด 6.99 นิ้ว อัตราส่วน 18 : 9 ความละเอียด FHD + ขับเคลื่อนด้วยชิปเซ็ต Snapdragon 636 Octa-Core 1.8 Ghz พร้อม Android 8.1 ( Oreo ) ครอบทับด้วย MIUI กล้องหลังคู่ 12 ล้านพิกเซล Sony IMX 363 เเบตเตอรี่ความจุ 5,400 mAh รองรับระบบชาร์จไว Quick Charge 3.0
รายละเอียด Xiaomi Mi Max 3
- 6.99-inch (2160 x 1080 pixels) Full HD+ IPS 2.5D curved glass display
- 1.8GHz Octa-Core Snapdragon 636 14nm Mobile Platform with Adreno 509 GPU
- 3GB RAM with 32GB, 4GB RAM with 64GB storage, 6GB RAM with 128GB storage
- MIUI 9 based on Android 8.1 (Oreo), upgradable to MIUI 10
- Dual SIM
- 12MP rear camera with Sony IMX363 sensor, 1.4µm pixel size, dual-tone LED flash, secondary rear camera
- 8MP front-facing camera
- Fingerprint sensor
- Dimensions: 176.15×87.4×7.99mm; Weight: 221g
- 4G VoLTE, Wi-Fi 802.11ac (2.4 / 5GHz) MIMO, Bluetooth 5, GPS + GLONASS, USB Type-C
- 5400mAh battery with Quick Charge 3.0
ยังไม่มีการเปิดเผยว่าในรุ่นนี้จะเปิดตัวในช่วงไหนเเต่แอดคาดว่าคงไม่พ้นเดือนนี้อย่างแน่นอนครับเก็บเงินรอกันได้เลย
ที่มา : fonearena
