หลุดออกมาเรื่อยๆสำหรับว่าที่สมาร์ทโฟนรุ่นใหม่จากเอชทีซี ที่เตรียมจะเปิดตัววันที่ 16 เดือนนี้ล่าสุดได้หลุดภาพสเปคด้านหลังของกล่องอย่างหมดเปลือก พร้อมรายละเอียดสเปคต่างๆ

ไม่มีข้อความกำกับภาพอัตโนมัติ

โดย U 11 มีสิ่งที่น่าสนใจก็คือเชนเซอร์ Edge sense ที่คาดว่าจะมาพร้อมตัวเครื่องบีบได้ ในส่วนของกล้องหลัง 12 MP F 1/7 ยังมาพร้อมกับ UltraPixel gen 3  และโฟกัสแบบใหม่ พร้อมตัวตัวเครื่องที่กันน้ำได้ IP57 อีกด้วยอีกทั้งยังมีฟังก์ชั่นในส่วนของ HTC U Sonic , ลำโพงคู่บูมซาว , การบันทึกเสียงแบบ 3D ,  เป็นต้น

HTC U11 จะมาพร้อมชิปเช็ตชีพียู Snapdragon 835 RAM 6GB ROM 128 GB และ RAM 4 GB ROM 64GB รองรับการใช้งานแบบ 2 ซิม กล้องหลังความละเอียด 12 MP Ultrapixel 3 พร้อม กล้องหน้า 16 MP เเบตเตอร์รี่ความจุ 3,000 mAh เเละ Qualcomm Charge 3.0

FB_IMG_1493526064896

พร้อมข้อมูลที่หลุดมาก่อนหน้าครับ  ค่อนข้างจะใกล้เคียงกันเลย เลยเหลือดีไซน์อย่างเดียวแล้วครับสำหรับตอนนี้ ก็ต้องติดตามกันต่อไปนะครับ ยังไงก็ฝากไลค์เพจติดตามเราด้วยนะ ======  Techhangout

[ หลุด ] ข้อมูล HTC 11 ขึ้นบน GEEKBENCH ทำผลคะแนนแบบ SINGLE-CORE ได้ดีกว่า SAMSUNG GALAXY S8 บนชิปเช็ต SNAPDRAGON 835 !!

By Maxmoreji

Source

0 Shares

Comments กันได้เลย !

Comments